全球钻孔机领导厂商东台精机，推出新一代二氧化碳镭射钻孔机，挟2018台湾精品奖得奖光环，参加TPCA Show，将是吸睛亮点。该公司制造的二氧化碳镭射钻孔机，主要出货给PCB厂，近两年再添半导体产业的龙头晶圆厂、封装厂采购实绩，后市看好。
东台精机电子设备事业部协理王森茂透露，今年PCB产业一扫去年的低迷不振。旗下的镭射钻孔机、数控钻床及成型机，前三季出货量已超越去（2016）年全年，以中国大陆市场、电子产业贡献最大，今年出货量有机会逾600台，预期业绩旺到明年第一季。
谈及最新一代二氧化碳镭射钻孔机，王森茂强调有三大卖点；首先内建新光学系统，大幅提升稳定性及加工精度，并可对应先进IC封装制程；其次采用新型可直接充气二氧化碳的镭射源，相较业界熟知的日本品牌采用可置换气瓶的设计，更为方便，降低了设备的运行成本并提高稼动率；此外呼应工业4.0趋势，机台内设自我侦测软件，可将扫描头的精度校正结果等等讯息反馈予中央控制系统，有利及时维修保养。
线性马达数控钻床也有可看之处，该设备的集尘系统零管损，吸尘效率高，不但加工精度更佳，同时耗能也更少；Z轴的结构优化，提升精度能力、稳定性、效率。王森茂透露，改良后的线马数控钻床，大幅提升效率、精度。将成未来的主力机种。
同场展出的还有超高精度各轴补正成型机，其机台运转时多轴同动，搭配CCD视觉系统校正，补偿板材歪斜及涨缩误差，此外能够进行深度控制，应用在高精度的材料加工，例如铝基板、电镀治具。
王森茂说其实除了二氧化碳镭射钻孔机，绿光雷射雕刻机也受到半导体制造业的青睐，此高阶雷射机种，不会伤到封装元件内的芯片与线路，而去年展出的卷对卷（Roll to Roll, RTR）UV雷射钻孔机，也是高附加价值的机种；东台精机更有独步业界的钻床，可精准处理高多层板材，陆续获海外订单。
