人类的生活正在改变，以电子业来说，20年前，个人计算机（PC）又大又重，CPU只能处理静态的图档；20年后的现在，智能型手机出现，已经彻底改变了人们的生活。
在你我手中的智能型手机里，已经隐藏了很多的软性电路板与元件。未来人类新的生活方式所需要的产品或服务，例如医疗保健、工业4.0、物联网（IoT）、社群活动等，背后都需要更多的软性电子产品支持。
以纺织业为例，透过软性电子，可以让传统的成衣变成智慧衣，未来人们只要穿上智慧衣，就可直接量测脉搏、血压与心跳。这只是单一例子，高科技的软性电子融入我们的日常生活中已是必然的。
不只是我们看到了这个趋势，美国总统欧巴马（Barack Obama）今年在加州成立了「软性混合电子制造创新研究中心办公室」（Flexible Hybrid Electronics Manufacturing Innovation Hub）；还有，美国副总统和纽约州长在今年7月发布「Integrate for Photonic Circuit Center」。先进国家也开始布局软性电子。
更值得注意的是，美国这二大机构都在全世界寻找技术，最后却发现系统整合所需要的基本元素都在台湾，证明台湾的软性电子技术领先全世界。更有甚者，日本消费性电子大厂技术总监曾经来访工研院，在看了我们的软性电子技术之后，直言「全球最好的软性电子技术就在这里！」软性电子会是下一个兆元产值的产业，台湾发展软性电子产业是很有成功机会的。
现在工研院所主导开发的软性电子，并不同于过去是侷限在生产端，而是进一步做到整合设备、材料、制程、成品，甚至于分析整合。工研院内有一条软性电子试产线，从来料检验、切割、清洗、印制、烘干等从前、后段所有机台，都是由工研院和国内设备厂商共同开发的，目前这条试产线的设备国内自制率已经在80％以上。不仅具有量产实力，同时系统整合度高，能够进一步做到产业升级和技术加值。
透过这样的创新平台，不只可以扩大台湾在价值链中的地位，而且提供系统整合方案，也不容易被别人轻易模仿。
台湾讲的系统与硅谷讲的系统有很大的不同。台湾讲的系统，有60%以上的人注重的是硬件、软件与韧体的整合；但是在硅谷，象是亚马逊（Amazon）、苹果（Apple）、谷歌（Google）等公司，他们口中所说的系统，是如何将智慧服务以及各种不同的市场整合在一起。这是两者不一样的地方。
工研院身为国内重要的科技研究机构，将增加硬软件结合、智能加值的份量，从整合型系统加值深入着手。以工研院开发的软性标签为例，上面放了芯片和传感器，可以针对如温度、溼度等各项环境条件做到侦测和分析，
并且进一步判断和预测。这里面结合了无线传输、存储器等各项技术，每一个零件的专业度都很高，但是如何把这些元件整合在同一平台上，背后就需要深厚的功力。这也是未来台湾在软性电子全球竞争上的一大优势，足以带动台湾产业升级转型。
