台湾与南韩在晶圆产能上展开竞争

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

根据市调机构IC Insights统计，去年底全球半导体已装机月产能中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8吋约当晶圆，台湾「硅岛」之称可说是名副其实。

根据调查去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8吋约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8吋约当晶圆及20.5％市占率，成为拥有全球最大半导体产能的地区。

IC Insights表示台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本，时隔四年后再度超越韩国成为全球第一，主要因为台积电在近几年来积极扩建12吋晶圆厂。当然韩国三星及SK海力士等半导体大厂，在美国及大陆设立的晶圆厂产能，并没有计算在韩国地区也是重要的影响因素。

报告中指出台湾及日本是8吋晶圆厂产能的领先者，其中台湾自2012年起就是全球拥有最多8吋晶圆产能的国家，由于8吋厂可以用来生产许多成熟制程产品，而台湾又是晶圆代工生产重镇，预期未来几年当中台湾的8吋晶圆产能仍会维持成长。

若以12吋厂的已安装月产能来看韩国仍有大于台湾，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及NAND Flash产出，在韩国当地拥有非常大的12吋记忆体产能。但若就逻辑IC的产能来看台湾则是全球第一大。

日本去年底的已装机月产能达282.4万片8吋约当晶圆，全球市占率17.3％并排名第三大。北美地区的去年底已装机月产能达232.0万片8吋晶圆，全球市占率14.2％并排名第四。

大陆官方去年开始积极扶植当地半导体生产链，因此中国大陆地区去年底已装机月产能达159.1万片8吋约当晶圆，全球市占率达9.7％，并且明显超越欧洲地区。

此外报告中并指出，中国大陆地区2010年的已装机月产能已超过欧洲地区，现去年则是月产能超越欧洲逾5成。而欧洲地区去年底已装机月产能达104.6万片，全球市占率达6.4％。

台湾与南韩在晶圆产能上展开竞争友情链接：火花机、汉霸火花机、北京阿奇中走丝、